電源適配器電路設計

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電源適配器電路設計

1.電源適配器電路設計，Snubber 電容，因為有異音問題，優(yōu)先使用Mylar電容。
處理異音的方法之一。

2.電源適配器電路設計，啟動電阻如果使用在整流前時,要加串一顆幾百K的電阻，理由：電阻短路時,不會造成IC和MOSFET損壞。
電路圖稍后放上，請關注回貼

3.電源適配器電路設計，高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置，理由：對幅射30-60MHz都有一定的作用。
空間允許的話PCB Layout留一個位置吧，方便EMI整改

4.整流橋堆、二極管或肖特基，晶元大小元件承認書或在BOM表要有描述，如67mil（理由：管控供應商送貨一至性，避免供應商偷工減料，影響產(chǎn)品效率）。

5.電源適配器在進行EMS項目測試時，需測試出產(chǎn)品的較大程序，直到產(chǎn)品損壞為止。
例如ESD 雷擊等，一定要打到產(chǎn)品損壞為止，并做好相關記錄，看產(chǎn)品余量有多少，做到心中有數(shù)

6.電源適配器電路設計，異常測試時，短路開路某個元件如果還有輸出電壓則要進行LPS測試，過流點不能超過8A。
超過8A是不能申請LPS的

7.電源適配器安規(guī)開殼樣機，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N線和DC線與PCB要點白膠固定。
這個是經(jīng)常犯的一個毛病，經(jīng)常一股勁的把樣品送到第三方機構，后面來來回回改來改去的

8.電路調(diào)試，冷機時PSR需1.15倍電流能開機，SSR需1.3倍電流能開機，避免老化后啟動不良
PSR現(xiàn)在很多芯片都可以實現(xiàn)“零恢復”O(jiān)CP電流，比如ME8327N，具有“零恢復”O(jiān)CP電流功能

9.電路設計，請注意使用的Y電容總?cè)萘?不能超過222P, 因為有漏電流的影響
針對不同安規(guī)，漏電流要求也不一樣，在設計時需特別留意

10.反激拓補結(jié)構，變壓器B值需小于3500高斯，如果變壓器飽和一切動作將會失控，如下左圖為正常，右圖為飽和。

變壓器的磁飽和一定要確認，重重之重，這是首條安全性能保障，包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。

11.結(jié)構設計，散熱片使用螺絲固定參考以下表格設計，實際應用中應增加0.5-1mm余量，參考如下表格：

BOM表上寫的螺絲規(guī)格一定要對，不然量產(chǎn)時會讓你難受
12.結(jié)構設計，AC PIN焊線材的需使用勾焊，如果不是則要點白膠固定，理由：安規(guī)要求
經(jīng)常被第三方機構退回樣品，整改

13.電源適配器電路設計，COMP/CS/RT等不可靠近高壓、不可由高壓啟動電阻下穿過
之前有款機子生產(chǎn)總是有部分不良，死活找不出原因，后來找到問題是因Trace邊緣綠漆造成跳火

14.電源適配器傳導整改，分段處理經(jīng)驗，如下圖，這只是處理的一種方法，有些情況并不是能直接套用

15.輻射整改，分段處理經(jīng)驗，如下圖，適合一些新手工程師，提供一個參考的方向，有些情況并不是能直接套用，較主要的還是要搞清楚EMI產(chǎn)生的機理。

16.浸漆的TDK RF電感與未浸漆的鼓狀差模電感，浸漆磁芯產(chǎn)生的噪音要小12dB
聲音解決方法之二

17.變壓器生產(chǎn)時真空浸漆，可以使其工作在較低的磁通密度，使用環(huán)氧樹脂黑膠填充三個中柱上的縫隙
聲音解決方法之三

18.這次拋個關于PCB碰到的問題，如圖，為什么99SE畫板覆銅填充的時候填不滿這個位置？像是有死銅一樣

19.液晶顯示器電源適配器變壓器銅箔屏蔽主要針對傳導，線屏蔽主要針對輻射，當傳導非常好的時候，有可能你的輻射會差，這個時候把品字尾電源適配器變壓器的銅箔屏蔽改成線屏蔽，盡量壓低30M下降的位置，這樣整改輻射會快很多。
EMI整改技巧之一

20.測試輻射的時候，多帶點不同品牌的MOS、肖特基。有的時候只差2、3dB的時候換一個不同品牌會有驚喜。
EMI整改技巧之二

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| 發(fā)布時間：2019.04.23 來源：電源適配器廠家

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